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产品及应用

  • IGBT 激光快速退火系统

    精确的单 / 双脉冲控制,对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火,实现激活深度,有效修复离子注入破坏的晶格结构。

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    SiC晶圆激光快速退火系统

    采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化,精确控制激光能量和分布,形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响,更好的与减薄工艺兼容,简化工艺流程,提高器件性能。

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    IGBT 激光快速退火系统

    精确的单 / 双脉冲控制,对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火,实现激活深度,有效修复离子注入破坏的晶格结构。

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    SiC晶圆激光快速退火系统

    采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化,精确控制激光能量和分布,形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响,更好的与减薄工艺兼容,简化工艺流程,提高器件性能。

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    硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统

    晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后,采用激光瞬间退火来激活杂质,并精确控制注入离子的峰值深度,保证注入杂质不发生明显的扩散再分布,获得合格的超浅结源漏区。

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    全自动晶圆激光标刻机

    全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

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    晶圆激光切割机

    利用热应力传导效应,采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统,对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细,热影响小。

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    激光剥离系统

    将临时键合的晶圆片通过激光加热方式,分离超薄晶圆与衬底片,以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。

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  • 激光开封机

    该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备,主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

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    全自动框架激光条码标刻机

    该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备,适用于各种封装前引线框架上打二维码,生成 MAPING,以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING,实现工厂网络化管理。

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    专用光纤激光高速标刻机

    设备适用于各类封装体的在线高速激光打印,可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。

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    专用 CO2 激光高速标刻机

    设备适用于各类封装体的在线高速激光打印,可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。

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    全自动条带激光标刻机

    该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备,用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。

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    全自动激光去溢料系统

    替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺,利用高功率光纤激光能量,汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶,有效提高产品良率。设备功能齐全,运行稳定可靠,运行费用极低。

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    激光开封机

    该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备,主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

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    全自动框架激光条码标刻机

    该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备,适用于各种封装前引线框架上打二维码,生成 MAPING,以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING,实现工厂网络化管理。

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    光学抽检机

    OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源,双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机,可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位,激光将焊线切断并做标记,提高产品良率。

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  • 超快激光高速钻孔机

    LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以极高峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高,边缘整齐,热影响效应微弱。

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    陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机

    LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果 优良、无裂纹等特点。

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    全自动PCB激光分版系统

    采用稳定性高的进口激光器,可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。

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    薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机

    LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统,控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板钻微孔设计开发,孔径小,钻孔速度快,一致性好,真圆度高。

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    悬臂式激光标刻机

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    超快激光高速钻孔机

    LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以极高峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高,边缘整齐,热影响效应微弱。

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    量具行业专用激光刻线机

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    超快激光玻璃切割机

    LMC31-30/50CS 超快激光精密切割机,采用超短脉冲皮秒激光器,主要用于全面屏玻璃、各种光学玻璃和切割。也适用于铁氧体、陶瓷、蓝宝石、SiC、硅晶圆等导热率低、高脆性薄片材料的精细无损切割。

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    汽车行业专用激光标签机

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    柔性板超快激光切割机

    LMC31 系列线路板超快激光精密切割机,主要解决冲压分板模具周期长、良品率低,纳秒激光切割溶胶和碳化问题 。采用无碳化皮秒激光切割系统,满足 FPC、CVL、RF 等类型的尺寸产品的外形、开窗、揭盖无损切割。

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    大幅面激光深雕机

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    全自动PCB激光标刻机

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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