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产品及应用

全自动晶圆激光标刻机

产品介绍

全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

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产品特点

超精细激光加工,深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理,大限度控制颗粒度


应用产品类型

 硅晶圆 、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

技术指标
规格型号WLP28/WLP30
激光器波长355/532nm
激光功率10W/15W@355nm,15W/30W@532nm
定位精度±2um
标记偏差±10um
小线宽10um
小字符高度80um
晶圆尺寸6/8/12inch
字体SIMI 字体,标准字体


应用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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