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产品及应用

超快激光高速钻孔机

产品介绍

LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以极高峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高,边缘整齐,热影响效应微弱。

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产品特点

超快皮秒激光器,峰值功率高,无热影响区

自主开发的钻孔工艺技术,满足不同工艺要求

可采用多头自动上下料,实现全自动生产

成孔品质优异,真圆度高,锥度小

支持多种特征的视觉定位

WINDOWS 系统下软件,操作简单,功能强大,易于掌握


应用产品类型

· 用于贴片电感生陶瓷,TSV,HDI,等应用快速钻孔,以及各种高分子薄膜的快速钻孔。

技术指标

激光功率

10~100W

加工速度

~2200 孔 /s(与孔径有关)

适应材料厚度≤ 0.5mm

孔径精度

±5%

位置精度

300×150mm

平台行程及精度

300mm×300mm(多种行程可选)、1um

结构形式

龙门架结构

自动化

堆叠式料盒、四机械手全自动上下料

电力需求220V/50Hz/16A
整机能耗< 3000W
整机尺寸≤ 5380mm×2000mm×1750mm


应用案例


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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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