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产品及应用

全自动激光去溢料系统

产品介绍

替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺,利用高功率光纤激光能量,汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶,有效提高产品良率。设备功能齐全,运行稳定可靠,运行费用极低。

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产品特点

· 多模式溢料激光扫描气化去除技术 : 无需化学软化、高压水喷射等后续处理工序

· 先进的微光学整形技术,保证管脚不受损伤、提高去除效率

· 双路 50W-150W 光纤激光器,寿命高达 10 万小时,运行稳定,产能高

· 双路四激光头,正反两面激光同步去溢料,完全杜绝管脚侧面的溢料残留

· 全自动上下料,具有自动翻转、VISION 防反等功能


应用产品类型

· 各类封装测试生产线电镀前封装体合模及管脚溢胶,特别适合 SOT89\SOT223 等一类高压水不易去溢胶的产品

· 各类功率器件散热片表面溢胶残留


技术指标


项目全自动激光去溢料系统
工作模式双路四头,同步工作
激光功率50W/100W*2/4
不失真扫描面积300×150mm2
激光汽化深度0.004 ~ 0.2mm 可调
UPH 值≥ 7500pcs/hr (SOT89)
一次大装料量300 条
重复精度±0.01mm
外形尺寸2150(L)*800(W)*1800(H)mm




应用案例

 

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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