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产品及应用

激光开封机

产品介绍

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备,主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

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产品特点

· 采用先进的脉冲光纤激光器,寿命长,免维护,操作简单

· 激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置

· 配有在功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

· 所见即所得的开封定位预览功能,可用于人工确认开封位置和大小

· 激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度的变化,保证开封起始点一致性

· CCD 视频观察激光开封的效果,对开封情况进行实时监控

· 开封深度由软件设定,可根据 CCD 效果调整开封形状和深度,节省开封时间

应用产品类型
技术指标
项目激光开封机
激光功率30W/50W
小开封尺寸0.1mm
CCD 像素500 万
大开封范围50*50mm


应用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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